SST 3130真空燒結爐--半導體后道儀器設備價格
SST 3130真空燒結爐--半導體后道儀器設備價格特點：
35 sq. inch的工作區域
不銹鋼腔體，深度為10 inches
*的石墨電阻式加熱元件
可變尺寸的加熱器
真空<50 mtorr，正壓高達4.5 atm
可配2個工藝氣體
水冷工藝腔體
多個區域溫度記錄（可選）濕度記錄（可選）
氧氣分析計（可選）
冷凝泵， 分子泵，干泵（可選）
甲酸系統（可選）
助焊劑過濾（可選）
SST 3130真空燒結爐--半導體后道儀器設備價格主要應用:
聲表器件
光電器件
混合電路
管芯，另件和襯底焊料粘貼
MCM
MMIC
高溫釬焊
三維封裝
蓋板封焊
無空洞封焊
高真空氣密性封焊
低含水氣量封焊
SST 3130真空燒結爐--半導體后道儀器設備價格性能規格：
PC微機控制，程序編輯，Windows操作系統
電腦控制溫度和壓力控制
口令保護多個用戶存儲作業
多段溫度曲線圖, 多段真空或壓力圖
附有跟蹤球的標準PC鍵盤
彩色觸摸LCD屏操作，無需鍵盤、鼠標
易編輯多種的溫度和壓力斜坡以及延遲
并行打印機接口
溫度范圍：500℃（1000℃可選）
熱工作面積：35 平方英寸
z小真空度：50毫托
油封泵：12/10CFM
可編程時間99小時59分59秒
腔體氣壓：50PSI (4.5bar)
工作氣體: 氮氣; 氬氣，氦氣，混合氣體可選
冷卻水: 2GPM，20-25℃, z小容量2KW
輸入功率：13.2 kW-20.0 kW
電壓:220V，頻率: 50Hz，單相
尺寸：137 x 109 x 135 cm
重量：545 kg
