一、機型介紹：
智碩自動紫外激光鐳雕機屬于自動化激光打標機的系列產品，但其采用355nm的紫外激光器研發而成，且實現 ,全自動化功能，節約人才時間等優勢。并采用三階腔內倍頻技術同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑很小，能在很大程度上降低材料的機械變形且加工熱影響小， 因為主要用于超精細打標、雕刻，特別適合用于食品、醫藥包裝材料打標、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復雜的圖形切割等應用領域。
二、自動紫外激光鐳雕機優點：
A.本設備可支持人工或機械裝置上料，激光鐳雕/打碼/焊接/切割等部分與收料部分自動完成。
B.傳送和輸送部分有感應裝置與配套治具或搭載高精度CCD定位光電器件與配套軟件，作業部分與激光部分精度高，誤差小，少人工干預。
C.可采用機械手上料、收料機構，省人，是普通機器的人工作業效率的2-3倍以上。 D.激光作業形式有：靜態，飛行，動靜結合等形式，確保加工產品質量，品質，效率。
三、基本參數：
光波長 ：355nm
電路板尺寸：小50mm*50mm，400mm*300mm(可定制)
電路板厚度：0.6-4mm
重復定位精度：±0.02mm
小線寬：<0.005mm
支持條碼類型：Code128，code39，EAN-8、UPC-A等條碼Bar code、DataMatrix，QR等二維碼
進板方式 ：左進右出、右進左出(可選) 工
作平臺：X-Y線性模組
定位系統 ：旁軸CCD相機
外部輔助裝置：負壓吸附抽塵系統
電源保護(選配)：UPS,斷電可持續運行10分鐘
供電規格 ：220V/50Hz/2KW
供氣規格 ：0.6Mpa
環境要求：5--35度，
濕度小于50%
整機尺寸：1050mm*1150mm*1700mm
自動化部分：自動定位與軟件，硬件控制，裝置等以客戶實際定制，暫不提供參數。
